- Le dimostrazioni presso lo stand presenteranno le nuove soluzioni Data Center Building Block® (DCBBS) che incorporano i sistemi NVIDIA GB300 NVL72 e NVIDIA HGX™ B300
- I data center pronti per il futuro sono progettati per promuovere l'efficienza energetica, la scalabilità, le performance e ridurre il tempo di disponibilità online
- Saranno esposti prodotti di raffreddamento avanzati, tra cui scambiatori di calore per porte posteriori e unità di distribuzione del raffreddamento del sidecar
SAN JOSE, California, e ST. LOUIS, 20 novembre 2025 -- Conferenza sul supercomputing --Super Micro Computer, Inc. (SMCI), fornitore di soluzioni IT complete per AI/ML, HPC, cloud, storage e 5G/edge, presenterà le sue ultime innovazioni in termini di AI Factory, HPC e data center raffreddati a liquido alla Supercomputing 2025 (SC25) di St. Louis, Missouri. Questo ampio portafoglio, che spazia dalle workstation desktop alle soluzioni rack-scale, dimostra l'impegno di Supermicro nel supportare la prossima generazione di soluzioni di elaborazione a performance elevate, ricerca scientifica e implementazione di AI aziendale.
"Supermicro si conferma leader del settore nella fornitura di soluzioni infrastrutturali complete e di nuova generazione in stretta collaborazione con i nostri partner tecnologici", ha affermato Charles Liang, presidente e amministratore delegato di Supermicro. "Al SC25 presenteremo la nostra architettura DCBBS a performance elevate, il raffreddamento a liquido diretto e le innovazioni su scala rack, che consentono ai clienti di distribuire carichi di lavoro AI e HPC in modo più rapido, efficiente e sostenibile".
Per ulteriori informazioni visitare il sito https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems presenterà nuove piattaforme progettate per migliorare le performance dei carichi di lavoro sia legati alla CPU che alla GPU in ambienti HPC e AI su larga scala.
I punti salienti principali includono:
- NVIDIA GB300 NVL72 con raffreddamento a liquido – Soluzione rack-scale con NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell Superchips con 72 GPU NVIDIA Blackwell Ultra e 36 CPU Grace per rack con 279 GB di HBM3e per GPU
- Server HGX B300 4U Rack raffreddato a liquido con unità di elaborazione dati integrata
- Server NVIDIA GB200 NVL4 1U (ARS-121GL-NB2B-LCC) - Un nodo di elaborazione ad alta densità raffreddato a liquido, progettato appositamente per la formazione HPC e AI su larga scala.
- Super AI Station basata su NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) - Una piattaforma di sviluppo AI e HPC integrata in un fattore di forma workstation desktop.
- SuperBlade 8U da 20 nodi e 6U da 10 nodi raffreddato a liquido – Una piattaforma avanzata raffreddata a liquido che offre la massima densità di CPU e GPU, supportando processori Intel® Xeon® serie 6900, 6700 e 6500 fino a 500 W.
- Sistema multi-nodo FlexTwin 2U raffreddato a liquido - Una piattaforma avanzata raffreddata a liquido (fino al 95% di cattura del calore) che offre la massima densità di elaborazione della CPU con quattro nodi indipendenti, ciascuno dotato di CPU dual socket dalle performance più elevate che supportano processori AMD EPYC™ 9005 o processori Intel® Xeon® serie 6900 fino a 500 W.
Innovazioni DCBBS e raffreddamento diretto a liquido
Il DCBBS di Supermicro integra elaborazione, storage, networking e gestione termica per semplificare l'implementazione di infrastrutture complesse di intelligenza artificiale e HPC.
I punti salienti principali includono:
- Scambiatori di calore per porte posteriori - Supportano capacità di raffreddamento di 50 kW o 80 kW
- CDU Sidecar liquido-aria (unità di distribuzione del raffreddamento) – Supportano capacità di raffreddamento fino a 200 kW, senza necessità di infrastrutture esterne.
- Torri di raffreddamento ad acqua e torri di raffreddamento a secco – Torri esterne ad alta efficienza energetica che raffreddano il liquido in un design a circuito chiuso.
Famiglie di prodotti ottimizzate per carichi di lavoro HPC e infrastrutture AI
I sistemi ad alta densità raffreddati a liquido di Supermicro trovano impiego nei settori dei servizi finanziari, della produzione, della modellazione climatica e meteorologica, del petrolio e del gas e della ricerca scientifica. Ogni singola famiglia di prodotti è progettata con una combinazione ottimizzata di densità, performance ed efficienza.
SuperBlade ® - I pluripremiati sistemi SuperBlade conquistano clienti HPC in tutto il mondo da oltre 18 anni. I sistemi X14 SuperBlade di ultima generazione offrono le massime performance e la più alta densità sia con CPU che con GPU per i carichi di lavoro HPC e AI più impegnativi. Possono essere supportati sia il raffreddamento ad aria sia il raffreddamento a liquido diretto al chip. Grazie agli switch InfiniBand ed Ethernet integrati, SuperBlade è ideale per applicazioni HPC e AI.
FlexTwin ™ - L'architettura Supermicro FlexTwin è progettata appositamente per l'HPC ed è conveniente, progettata per fornire la massima potenza di elaborazione e densità in una configurazione multi-nodo, con un massimo di 24.576 core ad alte performance in un rack 48U. Ottimizzato per HPC e altri carichi di lavoro ad alta intensità di calcolo, ogni nodo è dotato di raffreddamento a liquido diretto sul chip per massimizzare l'efficienza e ridurre la limitazione termica della CPU, consentendo I/O anteriore e posteriore a bassa latenza con una gamma di opzioni di rete flessibili fino a 400 G per nodo.
BigTwin ® - Il versatile Supermicro BigTwin è disponibile come sistema 2U a quattro nodi o 2U a due nodi. Supermicro BigTwin condivide alimentatori e ventole, riducendo così il consumo energetico. Il BigTwin è disponibile con il processore Intel® Xeon® 6.
MicroBlade ® - I sistemi MicroBlade Supermicro 6U a 40 nodi e 6U a 20 nodi offrono ai clienti la più alta densità e una soluzione server x86 a socket singolo conveniente. Vengono utilizzati dalle principali aziende di semiconduttori per progettare e sviluppare circuiti integrati da oltre 10 anni. I sistemi MicroBlade supportano un'ampia gamma di CPU, tra cui Intel Xeon 6300, Xeon D e AMD EPYC serie 4005. I sistemi MicroBlade di ultima generazione possono supportare fino a 20 CPU AMD EPYC serie 4005 e 20 GPU in un contenitore 6U.
MicroCloud - Design collaudato nel settore, scalabile fino a 10 nodi CPU o fino a cinque nodi CPU + GPU per chassis. Con un massimo di 10 nodi server in soli 3U di spazio rack, i clienti possono aumentare la densità di elaborazione di oltre 3,3 volte rispetto ai server rackmount 1U standard del settore.
Archiviazione Petascale – Sistemi di archiviazione all-flash a densità massimizzata, ottimizzati per l'archiviazione definita dal software scalabile in orizzontale e in verticale, con fattori di forma 1U e 2U facili da implementare che supportano i supporti EDSFF standard del settore.
Workstation - Performance e flessibilità della workstation in un formato rackmount, che offre maggiore densità e sicurezza per le organizzazioni che desiderano utilizzare risorse centralizzate.
Supermicro a SC25
Visitate Supermicro allo stand n. 3504 per scoprire le ultime innovazioni e visitate il cinema all'interno dello stand per ascoltare direttamente esperti, clienti e partner.
Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) è una delle principali imprese mondiali nello sviluppo di soluzioni IT complete e ottimizzate per le applicazioni. Fondata e con sede a San Jose, California, Supermicro è impegnata a creare innovazioni per il mercato delle infrastrutture IT aziendali, del cloud, dell'IA e 5G telco/edge. Offriamo soluzioni IT complete con server, IA, storage, IoT, sistemi di commutazione, software e servizi di assistenza. Il know-how di Supermicro nel campo della progettazione delle schede madri, dei sistemi di alimentazione e degli chassis ne favorisce ulteriormente le attività di sviluppo e produzione e rende possibile l'innovazione di prossima generazione, dal cloud all'edge, per i clienti globali. Le nostre soluzioni sono progettate e realizzate internamente (negli Stati Uniti, a Taiwan e nei Paesi Bassi), sfruttando operazioni globali per generare scalabilità ed efficienza, e ottimizzate per migliorare il TCO e ridurre l'impatto ambientale (green computing). Il premiato portafoglio Server Building Block Solutions® consente ai clienti di selezionare l'ottimizzazione maggiormente in linea con i requisiti specifici dei loro carichi di lavoro e applicazioni, scegliendo all'interno di una vasta famiglia di sistemi realizzati con i nostri moduli flessibili e riutilizzabili che supportano una serie completa di fattori di forma, processori, memorie, GPU, storage, reti, sistemi di alimentazione e soluzioni per il raffreddamento (ad aria condizionata, ad aria libera o a liquido).
Supermicro, Server Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi di fabbrica e/o marchi di fabbrica registrati di Super Micro Computer, Inc.
Tutti gli altri marchi, nomi e marchi di fabbrica sono di proprietà dei rispettivi titolari.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2824033/Supermicro_Supercomputing_2025.jpg
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